2027第三届亚太国际半导体技术暨应用展览会将于2027年7月14日至17日在青岛国际会展中心（红岛馆）举办，以超大规模、全产业链资源、高端产业峰会，打造亚太芯产业交流合作核心平台。本届展会全面扩容升级，各项数据再创新高，130000平方米超大专业展示空间全产业链分区规划，汇聚2400余家海内外优质半导体企业同台展出，定向邀约150000余名精准专业观众，配套20余场论坛活动，200余位院士、行业龙头专家现场分享前沿技术，完整覆盖半导体上下游全赛道。

 

当前全球半导体产业加速重构，国产化、产业链协同成为发展主线，亚太是全球半导体增长核心区域。青岛作为山东制造业核心城市，将半导体定为城市首位重点培育产业，坐拥智能制造、新能源汽车、家电电子、低空经济等千亿级终端产业集群，天然具备产业落地、供需匹配的独特优势。本次盛会由青岛金诺国际会展有限公司邀约青岛地方政府单位共同组织，亚太、日韩多国半导体行业协会鼎力支持，依托政府资源加持，深度联动海内外产业链资源，打通国内外双向商贸通道，是北方最具专业性、国际性、政策资源的半导体行业标杆展会。

 

展会设置六大核心展区，完整覆盖半导体全产业链。IC设计与应用展区涵盖嵌入式处理器、车规芯片、AI与计算芯片、EDA工具与IP核等品类；封装测试展区聚焦先进封装技术、各类封装与测试设备、配套材料；第三代/化合物半导体展区展示SiC/GaN衬底、外延片、器件等全链条产品；半导体设备及零部件展区覆盖光刻机、刻蚀机、CVD/PVD设备等核心装备；电子元器件展区汇集各类分立器件、光电子器件、无源器件；光电技术应用展区则围绕光通信器件、车载显示、AR/VR光学模组等前沿应用场景展开。

 

展会打造顶配论坛活动矩阵，精准把握产业核心风向。千人规模的2027青岛半导体产业大会邀请亚太地区顶尖专家学者、行业领袖、企业高管，围绕全球及亚太半导体产业发展趋势、技术前沿、市场机遇等核心议题发表主旨演讲。同期配套多场垂直细分分论坛，车规级功率半导体与新能源应用论坛聚焦SiC/GaN功率器件，适配山东新能源汽车、光伏储能万亿市场；先进封装与特色工艺协同创新论坛打通制造与封装技术壁垒，助力青岛特色工艺产业链升级；端边协同AI芯片与跨行业应用论坛深挖低功耗边缘AI芯片在家电、工业检测、物联网领域的落地场景。